Produktion
Wenn Sie auf der Suche nach sicherheitskritischen Systemlösungen sind, dann ist die CUONICS GmbH der richtige Ansprechpartner für Sie. Wir sind ein Unternehmen mit Sitz in Straubing und stellen hochkomplexe sicherheitskritische Komponenten und Teilsysteme her, die höchsten Ansprüchen an Qualität und Rückverfolgbarkeit gerecht werden – angefangen von der Prototypen- bis hin zur Vorserien- und Serienproduktion. Dabei sind wir schnell und flexibel in der Umsetzung Ihrer Anforderungen.
Die Herstellung und Montage von Geräten, Baugruppen und Kabelbäumen erfolgt bei uns nach unseren normenkonformen Prozessen und Anweisungen, um die Produktkonformität und eine hohe Qualität sicherzustellen.
Weiterhin sind wir ein zertifizierter Herstellungsbetrieb nach LBA Part 21 G.
Experteninformation
Wir sind ein Unternehmen, das sich auf high-mix, low-volume Produktion spezialisiert hat. Mit unserem hochmodernen Maschinenpark auf 1000 Quadratmetern können wir Leiterplattenbestückung, Inspektion, Lackierung, Integration/Gerätemontage und End of Line Tests durchführen. Dabei setzen wir Maschinen und Prozesse ein, um eine tiefgehende Qualitätssicherung sicherzustellen. Zusätzlich unterstützen wir unsere Produktion durch 2.5D-Solder Paste Inspektion, 3D-optische Inspektion und X-Ray CT.
Wir sind auch in der Lage, die Reinigung und Lackierung elektronischer Baugruppen zu übernehmen und montieren Baugruppen und Kabelbäume. Um die Qualität unserer Produkte sicherzustellen, führen wir umfangreiche Acceptance Tests, Burn-In Tests und Environmental Stress Tests durch. Unsere Kunden profitieren von unserer umfassenden Expertise und unserem Engagement für höchste Qualitätsstandards.
An unserem Produktionsstandort in Straubing produzieren wir hochkomplexe sicherheitskritische Komponenten und Teilsysteme, die höchste Anforderungen an Qualität und Rückverfolgbarkeit erfüllen. Unser Qualitätsmanagementsystem ist nach DIN EN 9100 und Part 21G zertifiziert.
Platinenfertigungs- und Bestückungsprozess
Lotpastenauftrag:
Der Lotpastenauftrag erfolgt vollautomatisch mit unserem Schablonendrucker ERSA Versaprint2.
Zur Kontrolle der Druckqualität dient ein integriertes 2.5 D Inspektionssystem.
Baugruppen-Bestückung:
Die Bestückung elektronischer Bauteile übernehmen die flexiblen und hochgenauen Pick & Place-Maschinen FOX und PUMA der Firma ESSEMTEC.
- FOX: Dosierventil zum Auftragen von SMT-Kleber nach dem Schablonenprozess
- PUMA: 4 Pick & Place-Achsen zur Bewältigung größerer Stückzahlen
Rückverfolgbarkeitsfunktionen:
- Kontrollmechanismen zur Vermeidung falscher Maschineneinstellung, wie z. B. falsch gerüsteter Bauteile
- Kamerabasierte Überprüfungen des richtigen Gehäusetyps
- Component Verification Unit (CVU) zur Messung passiver Bauteile wie Widerstände oder Kondensatoren vor der Bestückung
- Seriennummernbasierte Rückverfolgung aller bestückten Bauteile mit Kopplung an das ESSEMTEC CUBUS Lagersystem
Dampfphasen-Löten:
Mit dem Dampfphasenlötsystem ASSCON VP-800 wird eine effektivere Energieübertragung im Vergleich zu Konvektionssystemen erreicht. Damit können auch massehaltige Baugruppen problemlos verarbeitet werden.
Ein zusätzliches Vakuummodul garantiert eine signifikante Reduzierung der Porenbildung (Voids) in den Lotverbindungen. Dies senkt u.a. die Gefahr einer thermischen Überbeanspruchung von Komponenten mit einer hohen Verlustleistung durch mangelhaft gelötete Wärmeflächen.
Darüber hinaus werden sämtliche Prozessparameter archiviert.
Baugruppen-Inspektion:
Elektrische und optische Testverfahren, kontrolliert durch geschultes Personal – auf dieser Basis prüfen wir, ob eine Baugruppe den Anforderungen entspricht.
Maximale Produktsicherheit und Konformität durch:
- Laufende Qualitätssicherungsmaßnahmen der Baugruppenfertigung gemäß IPC-A-610 und hausinternen Vorgaben
- Prüfung des Lotpasten-Drucks auf Kurzschlüsse, fehlende Lotpaste und andere Fehler
- Kontrolle der Leiterplatten-Bestückung durch ein erfahrenes Qualitätssicherungsteam, unterstützt durch ein Automatisches Optisches Inspektionssystem (AOI) sowie ein Röntgen-CT-System (AXI) mit einer Auflösung von bis zu 10 μm
- 3D-AOI OMRON, 360°-Seitenkameras, OCR-Schrifterkennung, Anbindung an die Rückverfolgbarkeit
- 3D-Röntgen-CT OMRON, vollautomatische Analyse von BGA, QFN, THT, Pressfit etc.
- Langzeittests zum Erkennen von Frühausfällen (Burn-In, Run-In)
- Temperaturtests, thermische Stresssimulation von Baugruppen
- Funktionstests der Baugruppen/ Geräte
Baugruppen-Reinigung:
Um dauerhaft eine zuverlässige und konforme Beschichtung zu erreichen, müssen alle Verunreinigungen aus der Fertigung, wie Harzrückstände, Aktivatoren, Verunreinigungen aus dem Materialhandling, etc. entfernt werden.
Spezial-Prozesse:
Durch die flexible Dosieranlage ESSEMTEC SPIDER können vielfältige Spezialprozesse durchgeführt werden.
Lotpaste
AIM REL-22 RoHS
AIM REL-61 RoHS
AIM SAC-305 RoHS
AIM M8 Leaded
SMT-Kleber
Loctite 3609
Underfill
Loctite UF-1173
Dam & Fill
Peters SL1307-HT
Peters SL1307-T
3D-Dosierung
DOWSIL 732
Baugruppen-Coating:
Das Coating der Baugruppen erfolgt mit dem System REHM Protecto XC, dieses ermöglicht uns, einen zuverlässigen Conformal Coating Prozess durchzuführen, der die elektronischen Baugruppen nachhaltig vor Umwelteinflüssen schützt. Hierbei wird das Beschichtungsmedium auf 35°C erhitzt, um eine stabile Viskosität während des Coatingprozesses zu gewährleisten.
Darüber hinaus ermöglicht das Inspektionsband mit integriertem UV-Licht eine direkte Prozesskontrolle nach dem Coatingauftrag.
Alle Leiterplatten werden mit temperaturgeregelten Öfen vom Typ Binder FED-400 ausgehärtet.
Übersicht unserer Produktionsmaschinen:
| Hersteller | Maschinentyp | Prozess |
|---|---|---|
| ERSA | Versaprint2PRO² | Lotpasten-Auftrag& Lotpasten-Inspektion(SPI) |
| ESSEMTEC | FOX | Pick & Place, Dosieren von SMT-Kleber |
| ESSEMTEC | PUMA | Pick & Place, 4 Achsen |
| ESSEMTEC | SPIDER | Auftragung verschiedener Klebemittel (SMT-Kleber, Underfill, Silikon), Lötpaste, Dam & Fill, 3D-Auftragung, etc. |
| ESSEMTEC | CUBUS-L | Automatische Aufbewahrung von Komponenten, Kapazität bis zu 3.000 Bauteilrollen |
| OMRON | VT-S730 | 3D AOI System |
| OMRON | VT-X700-E | 3D AXI-System zur Inspektion von unterseitig verlöteten Komponenten |
| PBT WORKS | SuperSwashIII | Reinigung von Leiterplatten und Schablonen |
| Rehm Thermal Systems | Protecto XC | Coating elektronischer Baugruppen |
| ASSCON | VP-800 | Dampfphase mit Vakuum-Modul |
Allgemeine Produktionsmöglichkeiten:
- Manuelles Löten von SMT- und THT-Bauteilen nach J-STD-001
- Entgoldungsverfahren zum Entfernen der Vergoldung, z.B. Steckverbinder Pins
- Nacharbeit elektronischer Baugruppen gemäß IPC-7711/21. Alle Leiterplatten werden vor der Nacharbeit getrocknet, um die Belastung für feuchtigkeitsempfindliche Bauteile zu minimieren
- Individuelle Kabelbaumfertigung
- Maintenance-Arbeiten an bestehenden Baugruppen zum Erhalt bzw. Steigerung der Verfügbarkeit
Beschaffung und Lagerung
Wir bieten Ihnen eine Vielzahl an Logistik-Möglichkeiten, dazu zählen die Beschaffung nötiger Bauteile, Prüfung der Materialien anhand relevanter Daten und die Einlagerung in speziellen Lagersystemen. Unser automatisiertes Lagersystem CUBUS unterstützt uns bei der lückenlosen Rückverfolgbarkeit aller Lagerbewegungen. MSL Bauteile können zuverlässig gegen Feuchteeintrag in Moisture-Barrier-Bags, zusammen mit Indikator und Silica Bag, verschweißt werden.
Qualitätssicherung
Wir betrachten Qualitätssicherung sowohl prozess- als auch produktbezogen. Laufendes Monitoring der gelebten Prozesse und der daraus resultierenden Arbeitsergebnisse gewährleistet ein einheitliches, prozess- und normenkonformes Handeln und frühzeitige Fehlererkennung in allen Unternehmensbereichen und sichert so das Erreichen unserer hohen Qualitätsansprüche.
Zur Sicherung unserer hohen, produktbezogenen Qualitätsstandards wird die Qualitätssicherung als Teil unseres Qualitätsmanagements intensiv in die Projekte mit einbezogen. Diese Einbindung beginnt bereits in der Projektplanung über die Integralprozesse der RTCA DO-254 bzw. RTCA DO-178C. Auch im Bereich der Verifizierung ist die Qualitätssicherung durch Teilnahme an Acceptance Tests, Funktionstests und Reviews aktiv mit eingebunden. Darüber hinaus werden regelmäßig interne Audits in allen Bereichen durchgeführt.
